随着人工智能、数据中心、智能制造等新兴产业快速发展，AI服务器、存储芯片及高性能电子材料市场需求持续扩大，日本企业也在进一步加强中国市场相关产业布局。2026年以来，松下持续推进在华AI相关业务投资，并将上海作为其电子材料和研发业务的重要布局城市之一。根据松下公布的信息，公司近年来在广州、苏州、上海等地增建电子材料工厂，相关投资总额达到15.1亿元人民币，进一步提升面向中国AI及半导体产业的本地化供应能力。
在上海，松下电子材料（上海）有限公司追加投资1.2亿元人民币建设新工厂，项目占地约1万平方米，重点扩大半导体封装材料生产能力。2025年9月，新工厂“芯梦智家”在奉贤奠基，按照规划将建设自动化、智能化绿色制造工厂，进一步提升先进半导体封装材料的本地供应能力，项目投产后相关产值预计实现翻番。进入2026年，上海项目进一步被纳入松下面向中国AI产业发展的整体布局。2026年7月，松下再次披露持续扩大上海等地的工厂投资，进一步拓展AI相关业务。
人工智能产业快速发展正在形成从算力基础设施向半导体、存储器和电子材料等产业链环节延伸的市场需求。AI服务器需要GPU、DRAM等高性能芯片，同时对半导体封装、高速基板材料、散热、电源及通信设备等提出更高要求。随着AI模型训练和推理数据规模扩大，高性能、高可靠性电子材料的重要性进一步提升。
这一趋势也在中国存储芯片产业的最新数据中得到体现。据《日本经济新闻》2026年8月28日报道，中国DRAM主要企业长鑫存储技术（CXMT）的母公司长鑫科技集团公布的2026年1—6月经营数据显示，上半年营业收入达到1503亿元人民币，约为上年同期的9.7倍；净利润达到776亿元人民币，上年同期为亏损23亿元人民币。同期，企业研发人员同比增加61%，达到约7500人，进一步加大研发投入。随着AI应用带动存储器市场需求增长，企业正在持续扩大生产和研发能力。
值得关注的是，CXMT在安徽合肥扩大现有产能的同时，也在上海推进新的生产布局。上海在人工智能和半导体产业链中的布局由集成电路设计、制造、设备进一步向存储芯片及先进材料等领域拓展。这一产业环境也与松下正在推进的奉贤半导体封装材料项目形成产业关联。AI服务器和高性能存储器需求扩大，在带动芯片需求的同时，也进一步增加先进封装及相关电子材料需求。
松下在奉贤扩大半导体封装材料产能，有助于增强其面向中国半导体市场的本地化供应能力。除生产制造外，松下还持续加强在沪研发和数字化业务布局。松下信息系统（上海）有限公司目前拥有近500人的专业团队，已形成超过120种综合解决方案，并获得上海市外资研发中心认定，进一步丰富松下在上海的研发创新和数字化业务功能。
与此同时，长三角产业协同进一步加强。2026年6月，松下电子材料苏州新工厂投入运营，项目总投资6亿元，占地约5万平方米，重点布局半导体封装、网络通信设备及高端电子材料。上海奉贤与苏州生产基地形成产业协同，体现出日本企业依托长三角产业链进一步布局研发、生产及供应体系的发展趋势。
随着AI应用持续拓展，半导体、存储芯片、先进封装和电子材料之间的产业联系不断增强。松下持续扩大上海电子材料和研发业务布局，与上海人工智能、集成电路等重点产业形成新的业务结合点，也为中日企业进一步深化半导体材料、智能制造及AI产业链领域务实合作提供更多空间。
